Pogoji shranjevanja PCB-jev (tiskanih vezij) neposredno vplivajo na njihovo delovanje in kasnejšo operativno učinkovitost; nepravilno shranjevanje lahko povzroči težave, kot so oksidacija, absorpcija vlage in deformacija. Spodaj so glavna priporočila glede pogojev shranjevanja:
1. Temperatura in vlažnost okolja
Temperatura: Priporočeno območje je 10–25 stopinj (izogibajte se ekstremno visokim ali nizkim temperaturam).
High temperatures (>30 stopinj) lahko pospeši oksidacijo ali staranje materiala.
Nizke temperature (<0°C) can cause material embrittlement.
Vlažnost: Relativna vlažnost mora biti 30–60 % RH (zaščita pred vlago je nujna).
Excessive humidity (>60%) zlahka povzroči vpijanje vlage, oksidacijo spajkalnih blazinic ali deformacijo laminatnega materiala.
Shranjevanje je treba olajšati z vlago{0}}odpornimi omarami ali sušilnimi sredstvi (kot je silikagel).
2. Proti-statični ukrepi
PCB-ji,-občutljivi na statično elektriko:
Shranjujte v antistatičnih vrečkah (npr. srebrno metaliziranih zaščitnih vrečkah, skladnih s standardom MIL-STD-883) ali antistatičnih škatlah za shranjevanje.
Izogibajte se neposrednemu stiku s prevodnimi predmeti ali rokovanju brez ustrezne ozemljitve.
3. Metode pakiranja
Vakuumsko zapiranje: Neuporabljene PCB-je je priporočljivo vakuumsko zapreti-s priloženo embalažo sušilnega sredstva.
Ločeno polaganje: več-plastne PCB-je je treba ločiti s peno ali anti{1}}statičnim papirjem, da se prepreči mehansko praskanje.
Izogibajte se pretiranemu zlaganju: Višina zlaganja mora biti znotraj razumne meje (npr.<1 meter) to prevent deformation.
4. Zaščita pred svetlobo in prahom
Zaščita pred svetlobo: za dolgoročno-shranjevanje hranite PCB-je stran od ultravijolične svetlobe (kot je neposredna sončna svetloba), da preprečite staranje sloja maske za spajkanje.
Okolje-brez prahu: kontaminacija spajkalnih ploščic s prahom lahko ogrozi kakovost spajkanja.
